点胶要求: 螺纹处必须有胶水,并且不能飞溅到外壳或lens上。 胶量在固化后需通过扭力测试 。
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点胶要求: 镜头上约0.5mm直径的出气孔点胶 。 胶水点到出孔里面,胶水需填满出气孔,不能溢胶。
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点胶要求: 镜座上约0.5mm直径的出气孔点胶 。 胶水点到出孔里面,胶水需填满出气孔,不能溢胶。
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点胶要求: 三摄像头各模组基座、侧壁点胶。 基座胶线宽0.32~0.6mm 。 模组侧壁胶线厚度0.12~0.28mm 。 点胶后烘烤测试推力。
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点胶要求: 镜座与连接器FPC交界处点胶 。 胶线宽0.4~0.7mm ,胶长不小于镜座边的3/4。 胶厚低于镜座厚度的 。
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线圈正面点胶要求: 线圈基座8个铆压点,点胶覆盖,胶量要饱满 。 线圈支架上4个椭圆形凹槽点胶,胶量要饱满。 \
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点胶要求 在芯片周边点胶,保证胶水完全渗透芯片底部,底部存在气泡。 点胶溢胶宽度不超过0.6mm。 不能溢胶到芯片上。
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点胶要求 胶水要完全包裹元器件及焊点。 胶水最大溢胶宽度0.5mm。 胶水不能飞溅出现散点。 胶点重量一致性。
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点胶要求 窄边框一般要求胶条宽度为 0.3~0.4mm左右。 胶重要求40~50mg。 胶线有宽高比的要求。 线条粗细均匀,无断胶、大小头现象。
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点胶要求 显示面板上左右两边焊点要点银浆导通 。 银浆在显示面板与触控面板行程的台阶不能出现断裂断裂 。 银浆厚度要低于屏幕玻璃厚度。
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